【海通电子】半导体周观点:被动元件涨价能否持续全年?—涨价议
来源:    发布时间: 2018-10-12 14:22   13 次浏览   大小:  16px  14px  12px
【海通电子】半导体周观点:被动元件涨价能否持续全年?—涨价议

  原标题:【海通电子】半导体周观点:被动元件涨价能否持续全年?—涨价议题之(三)

  我们认为涨价是未来很长一段时间半导体(包括元器件)投资机会的主题,去年覆铜板行业在涨价浪潮下数倍的业绩弹性有望在其他元器件行业重演。我们前期通过周观点,详细分析了NOR、MOS的供需缺口与投资机会,而近日国巨、旺诠、华新科、风华高科等被动元件大厂都发布涨价通知,普遍超过10%,超出市场预期,因此本周着重讨论被动元器件如MLCC、电阻、电感的投资机会。

  被动元件普涨是国际大商品价格上涨压力向下游传导的过程,而日系大厂退出与元件行业持续兼并造成供给端紧上加紧与需求提振进一步推升被动元件价格。

  2016年下半年以来国际大商品涨价造成被动元件公司成本端压力。自16年下半年起,用于封装与绕线等的金属材料(铜线、锡、铁帽)以及组分棒、包装纸箱等都出现了较明显涨幅,挤压被动元件厂家利润空间。铜现货结算价从2016年6月初的4511美元/吨一攀升至17年4月21日的5601美元/吨,涨幅达24%,而锡的现货结算价也从16年年初至今涨幅高达36.67%。

  元器件大厂持续并购叠加日系厂商上游退出造成供应紧上加紧。(1)被动元器件是一个古老行业,从近几年行业龙头增速来看市场平稳波澜不惊(国巨近5年增速0%左右波动,村田14年起增速持续下滑),但是就行业机构来看,市场正发生大变化,被动元件龙头不约而同通过收购巩固竞争地位,结果就是阻容感市场集中度提升,以MLCC市场为例,村田、三星电机与太阳诱电合计占有68.5%市场空间。因此,寡头垄断格局造成了被动元件供应相对稳定的局面。(2)造成供给吃紧的最直接因素是日系龙头退出中低端市场,而韩系三星电机加强质量管控导致交货期大幅延长。由于智能手机增速下滑,而汽车、物联网等新的市场发展迅速,因此日系龙头厂商将注意力纷纷转移新的市场,并逐步退出、弱化原有中低端市场。TDK于16年下半年退出中低端MLCC市场,造成了360个产品型号与7亿只订单的产能缺口。不排除村田、太诱、三星等巨头布其后尘的可能性。而电子元件韩系龙头三星电机由于NOTE 7爆炸去年下半年开始全面加强品质管理,使得交货期大幅延长。

  从需求端角度,短中长期持续向好。短期来看iPhone 8备货致被动元件市场淡季不淡, iPhone8在 Q2进入备货期至少需要上亿支电容,日本村田、太阳诱电、三星、京瓷等日韩系厂商全力供应下,将使得产能进一步紧缺。中长期来看5G市场是一大增量。随着频段增加,手机对电感、电容需求量增多。4G手机较3G电感使用量从52颗到65颗大幅提升至4G手机的70颗到100颗。而五模十七频手机比一般4G手机MLCC需求量多200颗,再叠加上汽车、工控与IOT等新需求,未来阻容感等被动元器件需求量将会稳步增长。

  目前被动元件的供需缺口约5%,由于消费电子占被动元件70%以上的市场份额,随着下半年消费电子旺季来临,被动元件的供需缺口有望进一步拉大。推荐投资者积极关注:艾华集团(电容龙头)、顺络电子(电感龙头)、风华高科(MLCC龙头,收购光颉科技40%的股权)、国巨(被动元件龙头)等;另外被动元器件产业链上的洁美科技(纸质载带主要应用于被动元器件领域,而公司是绝对龙头,塑料载带与转移胶带市场空间广阔)与力源信息(分销商龙游)在行业景气度向上条件下亦有望深度受益。

  IC Insights 看好 DRAM 价格涨势可望延续到今年上半年,只是 IC Insights 认为,DRAM 在经过1年大涨后,随着下半年供应将增加,产品价格恐将下滑,展开周期性修正。

  【海通电子观点】:(1)尽管大厂都有扩产计划,但是对供给产生冲击不会在今年发生。随着摩尔定律趋缓,芯片制程微缩对成本的贡献也在趋缓或者反转,对于逻辑IC芯片这个反转节点出现在28nm,而对于DRAM稍晚一些,进入1xnm时代后,制程微缩只能带来功耗降低与存储容量的提升,但是成本会大幅提升,因此过去五年间国际大厂并没有建设DRAM新厂。对于NAND市场,由于3D NAND成为市场关注焦点,国际龙头厂商纷纷押注,导致平面NAND产能受到挤压,在3D NAND无法大规模量产时,收缩了闪存供应。以上是存储器涨价在供给端的逻辑。经历了从去年年中至今的存储器涨价浪潮后,虽然主流国际大厂都有扩产计划,不过具体放量时间并不在今年。(2)今年不仅产能不会扩充,主流大厂的工艺升级也良率不及预期。如果DRAM转1xnm进度持续放缓,全年存储器产能吃紧可能必然。三星18纳米标准内存与部分笔电的平台出现兼容性问题,导致不良率过高而影响出货,另一方面美光17纳米产品也在Q1给客户做测试,目前测试过程并不顺利。因此除了并未进行支撑转换的海力士外,DRAM龙头在1xnm制程都遇到瓶颈。假如Q3制程转换仍然不及预期,而传统制程今年不会大规模放量的情况下,供给全年有望吃紧。(3)从需求端角度H2将会上扬,如果苹果推迟出货将会减缓下半年需求压力。一方面智能手机搭载容量持续放大,尤其是未来5G时代进一步提升存储容量需求,另一方面是服务器DRAM需求的迅速攀升。根据集邦咨询,服务器内存供给持续吃紧,其中原厂对LTA(Long Term Agreement)服务器制造商的平均出货达标率下滑至约八成,仍有两成未能满足,甚至对其余中国与地区ODM厂的出货达标率下滑至六成左右。Q2进入手机产业链备货季,Q3、Q4规模出货有望进一步拉升存储需求。不给过考虑到市场盛传iPhone 8由于曲面OLED面板工艺以及3D传感器前置镜头等 “技术问题”可能延迟退货,或缓解部分压力。(4)因此,从全年角度而言,2017H2存储器供给失衡状态有望延续,考虑到大厂扩产信息将调节供应链预期,囤货现象会得到缓解,因此产能吃紧与价格上升幅度将会趋缓。(5)就国内市场而言,唯一具有投资机会的行业就是NOR Flash,推荐投资者积极关注:兆易创新。

  紫光国芯18日晚发布《重大资产重组进展暨继续停牌公告》,本次重大资产重组的标的公司为长江存储科技控股有限责任公司,公司拟通过发行股份的方式收购标的公司全部或部分股权。

  【海通电子观点】:(1)长江存储正式纳入紫光国芯,国家存储器大战略持续推进。国家存储器大战略从从由原来紫光集团和武汉新芯的双平台模式,向紫光集团掌舵的又一迈进。表明紫光国芯将作为国家存储器上市平台进行资本运作和资源规划,协力开拓存储器市场。武汉新芯成立于2006年,2008年开始量产,产品线包括NAND Flash, NOR Flash 和CIS,此前与飞索半导体(Spansion)签订 3D NAND Flash技术授权合约,预计 2017 年量产 32 层以上堆叠产品。而紫光国芯背靠国家大基金与上市平台具有巨大的资本优势。我们认为,通过紫光国芯的资本支持与长江存储(武汉新芯)的技术积累,将加速存储器国产化进程,进一步推动国产存储器通过3D NAND技术弯道超车。2、国内存储器全面布局,预计产业链将加速向转移。除了紫光国芯作为国家存储器大战略实施平台,目前还要兆易创新(收购ISSI兼备Flash与DRAM,据传在合肥建12寸晶圆厂向IDM迈进)、地方主导平台(合肥与福建),形成了自中央到地方,从DRAM到FLASH全面布局态势。目前存储器市场由日韩企业绝对领导,但伴随着半导体产业链进一步整体向转移,国内存储器产业链预计将迎来跨越式发展,寡头垄断的存储器市场格局将迎来新变局。3、存储器是国之重器,看好产业链相关标的。我们认为存储器产业链将会是半导体长线的投资机会,国家存储器战略平台以及产业链上下游配套厂商将会受益。关注国家存储器产业领军企业紫光国芯、兆易创新;可能的封测配套企业:大港股份、深科技、华天科技、通富微电、长电科技等;可能的设备材料供应商:七星电子、上海新阳等。

  小米2017年度旗舰机—小米6采用了来自汇顶科技 IFS指纹与触控一体化技术,实现了“一体化”前屏面板设计和前屏“无孔式”指纹认证。

  【海通电子观点】:(1)汇顶科技IFS技术是汇顶科技开发的电容式Underglass指纹识别方案。通过将指纹传感器模块贴合在触控屏玻璃面板下方,无需在手机正面或背面挖通孔,既便于终端厂商完美保留原有的外观设计风格,又能满足时下最流行的窄边框设计,更能起到防水防尘的效果,为终端用户带来更美观的视觉享受和更可靠便捷的指纹识别体验。(2)电容式Under Glass和正面玻璃/陶瓷盖板“超薄式”方案有望成为近期主流。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟,既要实现正面隐藏式指纹识别,又不得不采用电容式方案的背景之下,盲孔电容式指纹识别就成为了近期最有前景的under glass方案。(3)TSV先进封装与先进玻璃加工重要性凸显。在盲孔电容式Under Glass方案中,TSV封装将取代wire bonding成为必然之选,因为打线有一定的高度,再添加塑封可能就会影响信号强度。TSV就可以解决此问题,使得封装更薄。与此同时,SiP(系统级封装)也是芯片小型化封装的大趋势。玻璃槽面的平整度、直角的弧度、锲边的垂直度对于指纹识别的最终效果影响极大,这对于玻璃加工的要求非常之高。芯片设计和算法也是识别效果的核心因素。另外,“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也将使得TSV封装产能更加紧张。(4)电容式Under Glass方式是大趋势,关注,芯片设计端的汇顶科技(603160),TSV先进封装领域的华天科技(002185)、晶方科技(603005),先进玻璃加工领域的星星科技(300256)、蓝思科技(300433)。

  一名华为用户通过网络华为P10内存和存储芯片的跑分测试成绩,质疑P10上使用了UFS2.0、UFS2.1和emmc5.1三种闪存,且没有告知消费者,都按照统一的价格卖。

  【海通电子观点】:华为P10将三种闪存混用是由于NAND从平面转向3D过程中造成的供应不足,背后体现的是我国电子产业链,尤其是存储器供应链掌握在韩系大厂手中,无法货源安全。

  在半导体产业转移与国内大规模建厂潮下,半导体投资将会从主题投资转向价值投资,有一批企业会开始业绩。我们认为机会来自于以下几个方面:(1)建厂潮使得“卖水人”受益,制造业的崛起将会拉动整个产业链,直接拉动净化室建设、设备、材料市场需求。(2)新技术与新应用,包括云存储,先进封装,汽车电子等。(3)半导体周期性机会,从宏观角度来看是半导体产业转移与国家政策扶持带来的趋势性向好,从微观看包括存储器以及CIS等传感器的涨价。关注:扬杰科技(功率器件龙头,迎来快速增长期)、北方华创(A股唯一半导体设备标的,承接国内建厂大单)、洁美科技(纸质载带绝对龙头,塑料载带与转移胶带打开市场新空间)、南大光电(MO龙头,光刻胶、特气打开新增长)、亚翔集成(净化室建设龙头)、大港股份(测试龙头,持续布局半导体产业)、长电科技(封测龙头,同时具备SIP与Fan Out技术)、上海新阳(半导体材料龙头,受益中芯国际扩产)。

  上周半导体板块相对电子元器件行业走弱。上周(4月17日~4月21日)A股半导体公司平均跌幅为-2.95%,与市场整体走弱有关。上周电子元器件板块跌幅为-1.40%,表现弱于创业板指数的跌幅-2.71%。

  上周半导体板块整体下挫,封装厂商相对跌幅较少表明市场下行趋势下对低估值偏好提升,关注UNDERGLASS指纹识别趋势下的TSV受益标的。其中华天科技(17年多种先进封装将会齐放量,尤其受益指纹识别TSV需求增量)、扬杰科技(一季报业绩超出市场预期)、晶方科技(员工持股计划授予完毕,受益指纹识别TSV需求)位于涨幅前三,一周涨跌幅分别为2.53%, -0.83%,-1.53%。而南大光电、大港股份与深科技分别位于跌幅前三,分别为-13.39%,-13.20%,-12.59%。

  本周海外设备标的涨幅明显。本周全球半导体沉积、蚀刻设备龙头Lam Research公布17年一季报, 1Q17出货$2.4 Bn,环比增长25%,同比增长71.4%,提振公司股价大涨11.83%,带动应用材料股价大涨6.05%。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入3.02亿元,同比增长21.20%,实现归属于上市公司股东的净利润0.55亿元,同比增长37.95%。

  【海通电子观点】:(1)公司一季度业绩贴近上限,营收,归母净利双双创历史新高。公司在2016Q1由于美微科及Caswell并表实现同比66.55%营收高增长的基础上2017Q1营收继续保持着20%以上的同比增长,表明公司市场开拓顺利,新客户销量稳定增加。尤其是在6寸线%)上限,超出市场预期(公司归母净利润增速超出收入增速主要来自于补贴与理财产品收益)。除了营收与归母净利润表现良好外,公司各项营运指标亦走好,营业周期170.13天,同比下降15.49天;应收账款周转率0.82次,同比提升0.08次,表明公司处于向上发展期。(2)由于公司6寸线处于产能爬坡期,毛利率小幅下滑0.04百分点,预计今年毛利率逐季攀升。公司目前6寸线正处于产能爬坡期,预计年底达到2万片/月产能,18年达到5万片/月设计产能。由于产能爬坡致6寸线一季度营收无法完全覆盖各项折旧、摊销费用,造成17Q1毛利率34.16%,同比小幅下滑0.04个百分点。考虑到公司6寸产线贡献利润,因此公司毛利率将逐季攀升,带来业绩更快。(3)公司处于四寸线扩产与六寸线爬坡期,产能与产品结构未来将得到较大幅度提高:(1)公司原有4寸线万片/月的产能扩产至年底100万片/月;(2)公司6寸线开始贡献利润,同时,公司6寸线部分设备可以直接用于SiC功率器件相关芯片的生产,协助公司产品从第一代半导体向第三代半导体的顺利过渡。(3)从产品结构上,通过引入团队公司6寸产线生产MOSFET等中高端功率器件,而8寸线可以投产IGBT,打破国内中高端IGBT量产化为0的现状,实现产品升级。(4)在维持主业快速增长的条件下,公司积极寻找并购机会,实现外延+内生双轮驱动。公司将按照“每年成功1家,储备2~5家”的既定目标,不断完善和拓宽外延式增长径。同时,公司2017年初投资建广旗下平台,建广是国内著名的半导体海外收购基金,先后收购NXP 标准品、RF POWER等多个部门。扬杰科技未来有望通过建广对接全球优质分立器件标的,实现外延快速成长。(5)盈利预测。我们预测公司2017~2019年营业收入分别为17.23、24.68、34.10亿元,归母净利润分别为3.04、4.18、6.14亿元,对应EPS为0.64、0.89、1.30元,结合可比公司平均估值17年45倍,以及公司稳健增长和SiC布局稀缺性,给予公司2017年45x PE,对应目标价28.8元,给予“买入”评级。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入10.73亿元,同比增长18.23%,实现归属于上市公司股东的净利润0.49亿元,同比增长185.13%。

  【海通电子观点】:1、受益老厂搬迁结束与新厂产能利用率攀升,公司业绩迎来大幅提升期。由搬厂带来的持续折旧压力在2015年底结束,同时2016年昆山新厂导入新客户与新技术,公司业绩迎来大幅反转期:昆山新厂受益产能利用率提升盈利能力预计大幅改善,黄山厂2017有望大幅缩减亏损,预计将减亏过亿。2、受益产能利用率提升,公司毛利率大幅提高3个百分点。由于产能利用率持续攀升,公司毛利率提振明显,2017Q1年毛利率15.68%,同比提高3个百分点。沪利微电近年来稳健增长,由于汽车板PCB毛利率高达20.97%,预计随着未来汽车板营收占比提升,公司毛利率有更大的向上空间。3、公司深度受益PCB行业的变化。正如我们前期《PCB行业周期与海外思考:PCB盈利改善受益两个集中》所言,PCB行业企业盈利改善,而企业盈利下滑,主要得益于两个集中和一个变化:一个集中是PCB产业链由于人民币贬值加速向集中;另一个是由于上游的供应紧张,国内PCB产能在集中。而变化是汽车电子成为PCB的一大增量,单台新能源汽车的PCB需求量是传统车的7倍之上(这还没有考虑到在动力系统所用PCB技术含量更高,附加值更大),虽然汽车PCB占比很小,但是相关供应商将会深度受益行业崛起。(详见我们相关报告, 下附链接)因此,在两个集中和一个变化下,规模大,海外营收占比高,纯正的汽车电子PCB标的最为受益,而沪电股份非常符合上述标准。首先,在上市PCB标的中,沪电股份营收规模最大,2016年营收37.9亿元,远超第二名兴森科技29.4亿元(兴森科技PCB业务占比76%,景旺电子与博敏电子未出2016财报,二者按照2015年进行对比);而从海外占比角度来看,沪电股份海外业务占比62.03%,仅次于第一位依顿电子的81.64%。而公司4月公告增持Schweizer 15.24%股权后,公司汽车PCB纯度提升,进一步掌握汽车PCB核心业务。4、盈利预测。我们预测公司2017~2019 年营业收入分别为45.58、58.26、71.76 亿元,归母净利润分别为2.92、4.19、 5.54 亿元,对应EPS 为0.17、0.25、0.33 元,结合可比公司平均估值、公司处于高速发展阶段与汽车电子稀缺概念, 给予公司2017 年40x PE,对应目标价6.8 元,维持“买入”评级。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入0.63亿元,同比增长80.28%,实现归属于上市公司股东的净利润0.13亿元,同比增长121.78%。

  全资子公司艾科半导体与展讯通信近日就展讯设计制造的芯片产品,在测试验证、生产测试量产服务、产品中转服务等领域展开深度合作,结成深度战略合作伙伴关系,签署了《战略合作协议》。本合作协议执行期限为叁年,从2017年5月1日起至2020年4月30日止。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入1.13亿元,同比下降0.85%,实现归属于上市公司股东的净利润0.15亿元,同比增长39.96%。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入8293.50万元,同比下降51.16%%,实现归属于上市公司股东的净利润506.05万元,同比下降70.80%。

  发布2016年年度报告,实现营业收入1.01亿元,同比下降15.82%,实现归属于上市公司股东的净利润754.87万元,同比下降83.03%,拟向全体股东每10股派发现金红利0.60元(含税)。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入0.24亿元,同比增长4.45%,实现归属于上市公司股东的净利润250.41万元,同比增长283.68%。

  发布2016年年度报告,实现营业收入191.55亿元,同比增长77.24%,实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元,同比增加104.50%。拟每10股派发现金红利0.15元(含税)。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入4.02亿元,同比增长42.52%,实现归属于上市公司股东的净利润0.53亿元,同比下降14.91%。

  发布2017年第一季度报告,实现营业收入4.15亿元,同比增长59.71%,实现归属于上市公司股东的净利润160.40万元,同比增长126.53%。

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