线路板的简介材料介绍基本叠构制作流程和案例分享详细资料概述
来源:    发布时间: 2018-12-28 06:46   53 次浏览   大小:  16px  14px  12px
线路板的简介材料介绍基本叠构制作流程和案例分享详细资料概述

  挠性印制电路板(FlexPrintCircuit,简称“FPC”),是使用挠性的

  密度、高稳定性、结构灵活的特点,除可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

  2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN)

  5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”):由绝缘层和接着剂构成,覆盖于导线上,

  已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存储于AOI主机中,通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较,有异常时异常点会被编号记录传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300倍放大,依照事先记录的缺点依次显示,通过操作人员判断其是否缺点,对于真缺点会在缺点用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判断

  主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为文字和图案部分部

  分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油墨,则必须使用UV干燥机干燥.常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等.

  • 新型COF方案,是补强与芯片贴附区域在一体式钢片上,见FPC示意图。

  • 2.在≤0.3mm的方案上,新型COF平整度优于软硬结合板,在平整度的前提下

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