LPKF电路板快速制作系统详细介绍
来源:    发布时间: 2019-02-07 17:23   13 次浏览   大小:  16px  14px  12px
LPKF电路板快速制作系统详细介绍

  当前,电子/微电子领域正在经历重大转变,我们认为,这种技术方面的变化基以下三个因素:

  1.半导体及其封装技术飞速发展,芯片尺寸缩小的同时,I/O数目大幅度增加,BGA,CSP等新一代封装节省空间可达80-90%,使整个电子模块的集成度又上了一个台阶。在电子产品开发方面,电子电路要更小、更精细才能与其相适应,这就新的电路加工技术。

  2.设计、配套、生产周期大幅度缩短,产品成功与否,不仅要看功能、价格,还要看推向市场的时机。时间上不允许一次又一次的制作―不合格拒收―再制作的往复循环。

  正是由于电子/微电子领域发生了如此大的变革,才要求电路板的生产周期大幅度缩短,一次性成功率高,精度高,焊盘、导线、孔密度高。现已对微孔、埋盲孔、HDI等高密度的电路板有批量的需求。

  ―当您对导电图形的几何形状、尺寸有严格要求时,传统电路板加工技术实现,电路板参数与设计参数误差大;

  ―制作普通电路板还相对容易一些,但高精度或特别品种、特别材料的电路板就更难,小厂做不来,专业厂、大厂又不情愿做;

  焊盘线条,乃是性情流露,电路设计,亦皆心血凝成!奇思妙想,怎能半途而废?创造灵感,岂可无果而终?市场良机,谁容失之交臂?

  LPKF公司专业设计、制造电子/微电子行业专用设备和软件,并开发、推广适合电子/微电子行业特殊加工的新工艺、新材料。面向研发部门,适应小型化,注重。

  目前,全世界有几千家公司使用LPKF实验室快速PCB制作系统开发高速数字电路、模拟和数模混合电路、无线通讯、射频和微波电路。

  随机CAM软件接受设计数据à计算机驱动刻板机钻孔à用MiniContac做孔金属化à计算机驱动刻板机铣出双面图形

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