双面喷锡PCB板制作厂 - 鼎纪电子
来源:    发布时间: 2019-02-07 17:24   13 次浏览   大小:  16px  14px  12px
双面喷锡PCB板制作厂 - 鼎纪电子

  年内实现消除含铅的热风整平表面涂覆工艺,同时热风整平表面涂覆工艺不能满足向高密度、高平整化、更小孔径、更小焊盘进步的要求。因此化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,于是公司开发研制高平整度 、高可焊性等要求和实现取代消除含铅 的热风整平表面涂覆工艺。同时化学镀锡也可实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆已成必然之势,化学镀锡工艺操作简单、成本低,适合规模生产,垂直、水平式均可实施,所需设备体积大小论产量而定 。

  品种l:酸性清洁剂Z X—P S—A C S有效 去除铜材表面指纹、油污及氧化层,并对小孔化学镀前之活化及感光阻焊绿油显影后残渣( S C U M)去除有可信 赖度之 效果,无因清洁原 因出现 漏镀 和渗度现象,具有粗化铜表面和增加光泽性等特点。

  品种2:预活化剂ZX—PS—PAS进一步有效去除铜表面氧化层及得到活化铜表面,增加化学镀锡液稳定性 。

  品种3:化学镀锡开缸剂Z X—P S一3 3专 门为化学镀锡 生产线开缸使 用原液 , 为化学镀锡 主剂提供还原剂周而复始的应用 。

  化学镀锡主剂ZX—PS一33B提供Sn2 +,保持l5—65 g/L范围,最佳为40g/L,为化学镀锡在浸锡层上吸附镀液中的重金属络合物,对锡离子还原成为金属锡起催化作用,周而复始的应用。

  化学镀锡光亮剂Z X—P S一3 3 A: 提供缓蚀剂,保持化学镀锡光亮度,并有效防止锡表面氧化,加强贮存时间。

  喷锡(Hot air solder leveling)是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程,具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中,这样所有在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除[2]。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点,喷锡处理的表面平整度不好,特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件,由于焊接面积小,如果平整度不佳就可能会造成短路等问题,所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺(注意不是镀金工艺),利用化学置换反应的原理和方法进行再加工,增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层,提高表面平整度。

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