上海无卤素电路板制作厂 - 鼎纪电子
来源:    发布时间: 2019-02-10 01:00   12 次浏览   大小:  16px  14px  12px
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  行业越来越重视对环保材料的开发、三废处理的控制以及环保制程的研究。目前主要的研究集中在以下三个方面:

  本文主要针对环保材料在PCB制程中的应用进行初步的探索。一般而言,在环氧树脂中加入阻燃剂的方式主要有反应型和掺合型两种。採用掺合型的耐燃剂,虽然加工容易及成本较低,但与基材的结合力为物理作用力,而且要考虑到相容性问题和漂移后流失的影响,需要较高的添加量,对材料本身性质的影响较大且会污染PCB后段制程。此类材料主要由金属氧化物或氢氧化物等,主要是借助于吸收热量及放出水气稀释氧气与形成固相层阻绝热源等方式来达到耐热、阻燃效果,此类化合物具有低发烟及低毒性的特点。反应型的阻燃材料採用化学反应将阻燃剂与环氧树脂利用化学键的方式结合起来,具有较持久的耐热和较佳的耐燃效果。传统的反应型阻燃剂是採用卤素系,因为它具有较好的阻燃性能和较低的成本以及成熟的製造工艺。但,用此的PCB在500~700℃焚烧时会产生对有危害的化学物质;因而随着环保要求的提高,近年来PCB无卤化的呼声越来越高。磷氮系以聚磷酸酯胺为主。这类产品主要通过捕捉氢基(H)和氢氧基(HO)形成不燃性或安定性气体而延迟或燃烧的进一步进行。下面就无卤系的阻燃材料(以磷--氮协同体系高阻燃剂为例)与卤系的阻燃材料的性能以及在PCB中的製造中的应用加以分析比较。

  无卤材料的吸水率比普通环氧树脂要低,其主要原因是:由于氮磷系的环氧树脂材料中N和P的孤对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的几率要低于卤素材料,因而其材料的吸水率低于常规卤素系阻燃材料。降低材料的吸水率将对材料在下列方面产生一定影响:

  影响材料的介电的因素主要由下面几个因素决定的:玻璃纤维的介电、环氧树脂以及填充剂。由于採用P或N来取代卤素原子因而整个环氧树脂的极性将在一定程度上的降低,因而无卤环氧树脂的电绝缘性将优于卤素系环氧树脂,表现在介电损耗将低于常规材料。

  採用无卤环氧树脂可以在一定程度上改善常规环氧树脂的的链段的极性,从而提高介质的绝缘电阻和抗击穿能力。

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